Yonga ambalajında ​​bakır folyo uygulamaları

Bakır folyois becoming increasingly important in chip packaging due to its electrical conductivity, thermal conductivity, processability, and cost-effectiveness. İşte yonga ambalajındaki özel uygulamalarının ayrıntılı bir analizi:

1. Bakır kablo bağı

• Altın veya alüminyum telin yerine geçme
• Geliştirilmiş elektrik performansı: Copper wire bonding offers lower resistance and better thermal conductivity in high-frequency and high-current applications, effectively reducing power loss in chip interconnections and improving overall electrical performance. Bu nedenle, bakır folyoyu bağlama işlemlerinde iletken bir malzeme olarak kullanmak, maliyetleri artırmadan ambalaj verimliliğini ve güvenilirliğini artırabilir.
• Elektrotlarda ve mikro yumruklarda kullanılır: In flip-chip packaging, the chip is flipped so that the input/output (I/O) pads on its surface are directly connected to the circuit on the package substrate. Bakır folyo, doğrudan substrata lehimlenen elektrotlar ve mikro yumruklar yapmak için kullanılır. Düşük termal direnç ve bakırın yüksek iletkenliği, sinyallerin ve gücün verimli iletimini sağlar.
• Güvenilirlik ve termal yönetim
• Kurşun çerçeve malzemesi: Bakır folyokurşun çerçeve ambalajında, özellikle güç cihazı ambalajı için yaygın olarak kullanılmaktadır. The lead frame provides structural support and electrical connection for the chip, requiring materials with high conductivity and good thermal conductivity. Bakır folyo bu gereksinimleri karşılar, termal dağılımı ve elektriksel performansı iyileştirirken ambalaj maliyetlerini etkili bir şekilde azaltır.
• Yüzey işlem teknikleri: In practical applications, copper foil often undergoes surface treatments such as nickel, tin, or silver plating to prevent oxidation and improve solderability. Bu tedaviler, kurşun çerçeve ambalajında ​​bakır folyanın dayanıklılığını ve güvenilirliğini daha da artırır.
• Çoklu buklu modüllerde iletken malzeme: System-in-package technology integrates multiple chips and passive components into a single package to achieve higher integration and functional density. Bakır folyo, iç birbirine bağlanma devreleri üretmek ve mevcut bir iletim yolu olarak hizmet etmek için kullanılır. This application requires copper foil to have high conductivity and ultra-thin characteristics to achieve higher performance in limited packaging space.
• RF ve milimetre dalga uygulamaları
• Yeniden dağıtım katmanlarında (RDL) kullanılır: Fan-out ambalajında ​​bakır folyo, Chip G/Ç'yi daha geniş bir alana yeniden dağıtan bir teknoloji olan yeniden dağıtım katmanını oluşturmak için kullanılır. The high conductivity and good adhesion of copper foil make it an ideal material for building redistribution layers, increasing I/O density and supporting multi-chip integration.
• Boyut azaltma ve sinyal bütünlüğü
• Bakır folyo ısı lavaboları ve termal kanallar
• (TSV) teknolojisi aracılığıyla Silicon'da kullanılır

2. Flip çip ambalajı

3. Kurşun çerçeve ambalajı

4. Sistemde Sistem (SIP)

5. Fan-Out Ambalajı

6. Termal Yönetim ve Isı Dağılımı Uygulamaları

7. Gelişmiş Ambalaj Teknolojileri (2.5D ve 3D Ambalaj gibi)