Pasivasyon, haddelenmiş ürünlerin üretiminde temel bir işlemdirbakır folyo. Yüzeyde "moleküler düzeyde bir kalkan" görevi görerek, iletkenlik ve lehimlenebilirlik gibi kritik özellikler üzerindeki etkisini dikkatlice dengeleyerek korozyon direncini artırır. Bu makale, pasifleştirme mekanizmalarının, performans dengelerinin ve mühendislik uygulamalarının ardındaki bilimi araştırıyor.SİVEN METALÖrneğin, 'nin çığır açan buluşlarını ele alarak, yüksek kaliteli elektronik üretimindeki benzersiz değerini keşfedeceğiz.
1. Pasivasyon: Bakır Folyo için “Moleküler Düzeyde Bir Kalkan”
1.1 Pasivasyon Katmanı Nasıl Oluşur
Kimyasal veya elektrokimyasal işlemlerle, yüzeyde 10-50 nm kalınlığında kompakt bir oksit tabakası oluşur.bakır folyo. Esas olarak Cu₂O, CuO ve organik komplekslerden oluşan bu tabaka şunları sağlar:
- Fiziksel Engeller:Oksijen difüzyon katsayısı 1×10⁻¹⁴ cm²/s'ye düşer (çıplak bakır için 5×10⁻⁸ cm²/s'den düşer).
- Elektrokimyasal Pasivasyon:Korozyon akım yoğunluğu 10μA/cm²'den 0,1μA/cm²'ye düşer.
- Kimyasal Eylemsizlik:Yüzey serbest enerjisi 72mJ/m²'den 35mJ/m²'ye düşürülerek reaktif davranış baskılanır.
1.2 Pasivasyonun Beş Temel Faydası
| Performans Görünümü | İşlenmemiş Bakır Folyo | Pasifleştirilmiş Bakır Folyo | Gelişim |
| Tuz Püskürtme Testi (saat) | 24 (görünür pas lekeleri) | 500 (görünür korozyon yok) | +1983% |
| Yüksek Sıcaklık Oksidasyonu (150°C) | 2 saat (siyaha döner) | 48 saat (rengi korur) | +2300% |
| Depolama Ömrü | 3 ay (vakumlu) | 18 ay (standart paketlenmiş) | +500% |
| Temas Direnci (mΩ) | 0,25 | 0,26 (+%4) | – |
| Yüksek Frekanslı Ekleme Kaybı (10GHz) | 0,15 dB/cm | 0,16 dB/cm (+%6,7) | – |
2. Pasivasyon Katmanlarının “Çift Taraflı Kılıcı” ve Bunu Nasıl Dengeleyeceksiniz
2.1 Risklerin Değerlendirilmesi
- İletkenlikte Hafif Azalma:Pasivasyon tabakası, deri derinliğini (10GHz'de) 0,66 μm'den 0,72 μm'ye çıkarır, ancak kalınlığı 30 nm'nin altında tutarak, özdirenç artışları %5'in altında sınırlandırılabilir.
- Lehimleme Zorlukları:Daha düşük yüzey enerjisi lehim ıslatma açılarını 15°'den 25°'ye çıkarır. Aktif lehim macunları (RA tipi) kullanmak bu etkiyi telafi edebilir.
- Yapışma Sorunları:Reçine bağlama mukavemeti %10-15 oranında düşebilir; bu durum, pürüzlendirme ve pasifleştirme işlemlerinin birleştirilmesiyle azaltılabilir.
2.2SİVEN METALDengeleme Yaklaşımı
Gradyan Pasivasyon Teknolojisi:
- Alt Katman:(111) tercih edilen yönelimle 5nm Cu₂O'nun elektrokimyasal büyümesi.
- Orta Katman:2–3 nm benzotriazol (BTA) kendi kendine oluşan film.
- Dış Katman:Reçine yapışmasını arttırmak için silan bağlayıcı madde (APTES).
Optimize Edilmiş Performans Sonuçları:
| Metrik | IPC-4562 Gereksinimleri | SİVEN METALBakır Folyo Sonuçları |
| Yüzey Direnci (mΩ/sq) | ≤300 | 220–250 |
| Soyulma Mukavemeti (N/cm) | ≥0,8 | 1,2–1,5 |
| Lehim Bağlantısı Çekme Dayanımı (MPa) | ≥25 | 28–32 |
| İyonik Göç Oranı (μg/cm²) | ≤0,5 | 0,2–0,3 |
3. SİVEN METAL'nin Pasifleştirme Teknolojisi: Koruma Standartlarını Yeniden Tanımlamak
3.1 Dört Kademeli Koruma Sistemi
- Ultra İnce Oksit Kontrolü:Darbeli anodizasyon, ±2nm'lik bir kalınlık değişimine ulaşır.
- Organik-İnorganik Hibrit Katmanlar:BTA ve silan birlikte çalışarak korozyon oranlarını yılda 0,003 mm'ye kadar düşürür.
- Yüzey Aktivasyon İşlemi:Plazma temizleme (Ar/O₂ gaz karışımı) lehim ıslatma açılarını 18°'ye geri döndürür.
- Gerçek Zamanlı İzleme:Elipsometri, pasifleştirme tabakasının kalınlığının ±0,5 nm içinde olduğunu garanti eder.
3.2 Aşırı Ortam Doğrulaması
- Yüksek Nem ve Isı:85°C/%85 RH'de 1.000 saat sonra yüzey direnci %3'ten daha az değişir.
- Isıl Şok:-55°C ile +125°C arasında 200 çevrimden sonra, pasivasyon tabakasında çatlak oluşmadığı gözlemlenmiştir (SEM ile doğrulanmıştır).
- Kimyasal Direnç:%10 HCl buharına karşı dayanıklılık 5 dakikadan 30 dakikaya çıkar.
3.3 Uygulamalar Arası Uyumluluk
- 5G Milimetre Dalga Antenleri:28GHz ekleme kaybı sadece 0,17dB/cm'ye düşürüldü (rakiplerin 0,21dB/cm'sine kıyasla).
- Otomotiv Elektroniği:ISO 16750-4 tuz püskürtme testlerini geçer, 100'e kadar uzatılmış çevrimlerle.
- IC Alt Tabakaları:ABF reçinesi ile yapışma mukavemeti 1,8 N/cm'ye ulaşır (sektör ortalaması: 1,2 N/cm).
4. Pasivasyon Teknolojisinin Geleceği
4.1 Atomik Katman Biriktirme (ALD) Teknolojisi
Al₂O₃/TiO₂ bazlı nanolaminat pasivasyon filmlerinin geliştirilmesi:
- Kalınlık:<5nm, özdirenç artışı ≤%1.
- CAF (İletken Anot Filament) Direnci:5 kat iyileşme.
4.2 Kendi Kendini İyileştiren Pasivasyon Katmanları
Mikrokapsül korozyon inhibitörlerinin (benzimidazol türevleri) dahil edilmesi:
- Kendi Kendini İyileştirme Verimliliği:Çizilmelerden sonraki 24 saat içinde %90'ın üzerinde.
- Hizmet Ömrü:20 yıla kadar uzatıldı (standart 10-15 yıla kıyasla).
Çözüm:
Pasivasyon işlemi, haddelenmiş ürünlerde koruma ve işlevsellik arasında rafine bir denge sağlarbakır folyo. Yenilik yoluyla,SİVEN METALPasivasyonun dezavantajlarını en aza indirerek, onu ürün güvenilirliğini artıran bir "görünmez zırh" haline getirir. Elektronik endüstrisi daha yüksek yoğunluk ve güvenilirliğe doğru ilerlerken, hassas ve kontrollü pasivasyon bakır folyo üretiminin temel taşı haline gelmiştir.
Gönderi zamanı: Mar-03-2025