Gelecekteki 5G haberleşme ekipmanlarında bakır folyonun kullanımı öncelikli olarak aşağıdaki alanlarda daha da yaygınlaşacaktır:
1. Yüksek Frekanslı PCB'ler (Baskılı Devre Kartları)
- Düşük Kayıplı Bakır Folyo: 5G iletişiminin yüksek hızı ve düşük gecikmesi, devre kartı tasarımında yüksek frekanslı sinyal iletim teknikleri gerektirir ve bu da malzeme iletkenliği ve kararlılığı konusunda daha yüksek talepler getirir. Daha pürüzsüz yüzeyiyle düşük kayıplı bakır folyo, sinyal iletimi sırasında "deri etkisi" nedeniyle oluşan direnç kayıplarını azaltarak sinyal bütünlüğünü korur. Bu bakır folyo, özellikle milimetre dalga frekanslarında (30 GHz'in üzerinde) çalışan 5G baz istasyonları ve antenleri için yüksek frekanslı PCB'lerde yaygın olarak kullanılacaktır.
- Yüksek Hassasiyetli Bakır Folyo: 5G cihazlarındaki antenler ve RF modülleri, sinyal iletim ve alım performansını optimize etmek için yüksek hassasiyetli malzemeler gerektirir. Yüksek iletkenlik ve işlenebilirlikbakır folyominyatürleştirilmiş, yüksek frekanslı antenler için ideal bir seçim haline getirir. Antenlerin daha küçük olduğu ve daha yüksek sinyal iletim verimliliği gerektirdiği 5G milimetre dalga teknolojisinde, ultra ince, yüksek hassasiyetli bakır folyo sinyal zayıflamasını önemli ölçüde azaltabilir ve anten performansını artırabilir.
- Esnek Devreler İçin İletken Malzeme: 5G çağında, iletişim cihazları daha hafif, daha ince ve daha esnek olma eğiliminde olup, akıllı telefonlarda, giyilebilir cihazlarda ve akıllı ev terminallerinde FPC'lerin yaygın olarak kullanılmasına yol açmıştır. Mükemmel esnekliği, iletkenliği ve yorulma direnciyle bakır folyo, FPC üretiminde önemli bir iletken malzemedir ve devrelerin karmaşık 3D kablolama gereksinimlerini karşılarken verimli bağlantılar ve sinyal iletimi elde etmesine yardımcı olur.
- Çok Katmanlı HDI PCB'ler için Ultra İnce Bakır Folyo: HDI teknolojisi, 5G cihazlarının minyatürleştirilmesi ve yüksek performansı için hayati öneme sahiptir. HDI PCB'ler, daha ince teller ve daha küçük delikler aracılığıyla daha yüksek devre yoğunluğu ve sinyal iletim hızlarına ulaşır. Ultra ince bakır folyo (örneğin 9μm veya daha ince) trendi, kart kalınlığını azaltmaya, sinyal iletim hızını ve güvenilirliğini artırmaya ve sinyal çapraz konuşması riskini en aza indirmeye yardımcı olur. Bu tür ultra ince bakır folyolar, 5G akıllı telefonlarda, baz istasyonlarında ve yönlendiricilerde yaygın olarak kullanılacaktır.
- Yüksek Verimli Isı Dağılımı Bakır Folyo: 5G cihazları, özellikle yüksek frekanslı sinyalleri ve büyük veri hacimlerini işlerken çalışırken önemli miktarda ısı üretir ve bu da termal yönetime daha fazla talep getirir. Mükemmel termal iletkenliğe sahip bakır folyo, termal iletken levhalar, dağıtım filmleri veya termal yapışkan katmanlar gibi 5G cihazlarının termal yapılarında kullanılabilir ve ısının ısı kaynağından ısı emicilere veya diğer bileşenlere hızla aktarılmasına yardımcı olarak cihazın kararlılığını ve ömrünü artırır.
- LTCC Modüllerinde Uygulama:5G haberleşme ekipmanlarında LTCC teknolojisi, RF ön uç modüllerinde, filtrelerde ve anten dizilerinde yaygın olarak kullanılmaktadır.Bakır folyoMükemmel iletkenliği, düşük özdirenci ve işleme kolaylığı ile LTCC modüllerinde, özellikle yüksek hızlı sinyal iletim senaryolarında, sıklıkla iletken tabaka malzemesi olarak kullanılır. Ek olarak, bakır folyo, LTCC sinterleme işlemi sırasında kararlılığını ve güvenilirliğini artırmak için anti-oksidasyon malzemeleriyle kaplanabilir.
- Milimetre Dalga Radar Devreleri için Bakır Folyo: Milimetre dalga radarı, otonom sürüş ve akıllı güvenlik dahil olmak üzere 5G çağında kapsamlı uygulamalara sahiptir. Bu radarların çok yüksek frekanslarda (genellikle 24GHz ile 77GHz arasında) çalışması gerekir.Bakır folyoRadar sistemlerinde RF devre kartları ve anten modüllerinin üretiminde kullanılabilir, mükemmel sinyal bütünlüğü ve iletim performansı sağlar.
2. Minyatür Antenler ve RF Modülleri
3. Esnek Baskılı Devre Kartları (FPC'ler)
4. Yüksek Yoğunluklu Bağlantı (HDI) Teknolojisi
5. Isı Yönetimi
6. Düşük Sıcaklıkta Ortak Pişirilmiş Seramik (LTCC) Paketleme Teknolojisi
7. Milimetre Dalga Radar Sistemleri
Genel olarak, bakır folyonun gelecekteki 5G iletişim ekipmanlarındaki uygulaması daha geniş ve derin olacaktır. Yüksek frekanslı sinyal iletimi ve yüksek yoğunluklu devre kartı üretiminden cihaz termal yönetimi ve paketleme teknolojilerine kadar, çok işlevli özellikleri ve olağanüstü performansı, 5G cihazlarının istikrarlı ve verimli çalışması için önemli destek sağlayacaktır.
Gönderi zamanı: 08-Eki-2024