Gelecekteki 5G iletişim ekipmanlarında bakır folyonun kullanım alanı, özellikle aşağıdaki alanlarda daha da genişleyecektir:
1. Yüksek Frekanslı Baskılı Devre Kartları (PCB'ler)
- Düşük Kayıplı Bakır Folyo5G iletişiminin yüksek hızı ve düşük gecikme süresi, devre kartı tasarımında yüksek frekanslı sinyal iletim teknikleri gerektirir ve bu da malzeme iletkenliği ve kararlılığı konusunda daha yüksek talepler ortaya koyar. Daha pürüzsüz yüzeye sahip düşük kayıplı bakır folyo, sinyal iletimi sırasında "cilt etkisi" nedeniyle oluşan direnç kayıplarını azaltarak sinyal bütünlüğünü korur. Bu bakır folyo, özellikle milimetre dalga frekanslarında (30 GHz üzeri) çalışan 5G baz istasyonları ve antenleri için yüksek frekanslı PCB'lerde yaygın olarak kullanılacaktır.
- Yüksek Hassasiyetli Bakır Folyo5G cihazlarındaki antenler ve RF modülleri, sinyal iletimi ve alım performansını optimize etmek için yüksek hassasiyetli malzemeler gerektirir. Bu malzemelerin yüksek iletkenliği ve işlenebilirliği bu ihtiyacı karşılar.bakır folyoBu da onu minyatürleştirilmiş, yüksek frekanslı antenler için ideal bir seçim haline getiriyor. Antenlerin daha küçük olduğu ve daha yüksek sinyal iletim verimliliğine ihtiyaç duyduğu 5G milimetre dalga teknolojisinde, ultra ince, yüksek hassasiyetli bakır folyo, sinyal zayıflamasını önemli ölçüde azaltabilir ve anten performansını artırabilir.
- Esnek Devreler için İletken Malzeme5G çağında, iletişim cihazları daha hafif, daha ince ve daha esnek olma eğiliminde olup, bu durum akıllı telefonlarda, giyilebilir cihazlarda ve akıllı ev terminallerinde FPC'lerin yaygın kullanımına yol açmaktadır. Mükemmel esnekliği, iletkenliği ve yorulma direnciyle bakır folyo, FPC üretiminde çok önemli bir iletken malzemedir ve devrelerin verimli bağlantılar ve sinyal iletimi sağlamasına yardımcı olurken karmaşık 3 boyutlu kablolama gereksinimlerini de karşılamaktadır.
- Çok Katmanlı HDI PCB'ler için Ultra İnce Bakır FolyoHDI teknolojisi, 5G cihazlarının minyatürleştirilmesi ve yüksek performansı için hayati önem taşımaktadır. HDI PCB'ler, daha ince teller ve daha küçük delikler sayesinde daha yüksek devre yoğunluğu ve sinyal iletim hızları elde eder. Ultra ince bakır folyo (örneğin 9 μm veya daha ince) trendi, kart kalınlığını azaltmaya, sinyal iletim hızını ve güvenilirliğini artırmaya ve sinyal karışması riskini en aza indirmeye yardımcı olur. Bu tür ultra ince bakır folyo, 5G akıllı telefonlarda, baz istasyonlarında ve yönlendiricilerde yaygın olarak kullanılacaktır.
- Yüksek Verimli Isı Dağıtımı Bakır Folyo5G cihazları, özellikle yüksek frekanslı sinyaller ve büyük veri hacimleri işlenirken, çalışma sırasında önemli miktarda ısı üretir; bu da termal yönetime daha yüksek talepler getirir. Mükemmel termal iletkenliğe sahip bakır folyo, ısı iletken levhalar, ısı dağıtıcı filmler veya termal yapıştırıcı katmanlar gibi 5G cihazlarının termal yapılarında kullanılabilir ve ısıyı ısı kaynağından ısı emicilere veya diğer bileşenlere hızlı bir şekilde aktarmaya yardımcı olarak cihazın kararlılığını ve ömrünü artırır.
- LTCC Modüllerinde Uygulama5G iletişim ekipmanlarında, LTCC teknolojisi RF ön uç modüllerinde, filtrelerde ve anten dizilerinde yaygın olarak kullanılmaktadır.Bakır folyoMükemmel iletkenliği, düşük direnci ve işlenme kolaylığı nedeniyle, özellikle yüksek hızlı sinyal iletim senaryolarında, LTCC modüllerinde iletken katman malzemesi olarak sıklıkla kullanılır. Ek olarak, bakır folyo, LTCC sinterleme işlemi sırasında kararlılığını ve güvenilirliğini artırmak için antioksidasyon malzemeleriyle kaplanabilir.
- Milimetre Dalga Radar Devreleri için Bakır FolyoMilimetre dalga radarlarının, otonom sürüş ve akıllı güvenlik de dahil olmak üzere 5G çağında geniş uygulama alanları bulunmaktadır. Bu radarların çok yüksek frekanslarda (genellikle 24 GHz ile 77 GHz arasında) çalışması gerekmektedir.Bakır folyoRadar sistemlerinde kullanılan RF devre kartları ve anten modüllerinin üretiminde kullanılabilir ve mükemmel sinyal bütünlüğü ve iletim performansı sağlar.
2. Minyatür Antenler ve RF Modülleri
3. Esnek Baskılı Devre Kartları (FPC'ler)
4. Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı (HDI) Teknolojisi
5. Termal Yönetim
6. Düşük Sıcaklıkta Birlikte Pişirilmiş Seramik (LTCC) Ambalaj Teknolojisi
7. Milimetre Dalga Radar Sistemleri
Genel olarak, bakır folyonun gelecekteki 5G iletişim ekipmanlarındaki uygulaması daha geniş ve daha derin olacaktır. Yüksek frekanslı sinyal iletiminden ve yüksek yoğunluklu devre kartı üretiminden cihaz termal yönetimine ve paketleme teknolojilerine kadar, çok fonksiyonlu özellikleri ve üstün performansı, 5G cihazlarının istikrarlı ve verimli çalışması için hayati önem taşıyacaktır.
Yayın tarihi: 08.10.2024