Gelecekteki 5G iletişim ekipmanlarında bakır folyonun kullanımı, öncelikle aşağıdaki alanlarda daha da yaygınlaşacaktır:
1. Yüksek Frekanslı PCB'ler (Baskılı Devre Kartları)
- Düşük Kayıplı Bakır Folyo5G iletişiminin yüksek hızı ve düşük gecikme süresi, devre kartı tasarımında yüksek frekanslı sinyal iletim tekniklerinin kullanılmasını gerektirir ve bu da malzeme iletkenliği ve kararlılığı konusunda daha yüksek talepler doğurur. Daha pürüzsüz bir yüzeye sahip düşük kayıplı bakır folyo, sinyal iletimi sırasında "deri etkisi" nedeniyle oluşan direnç kayıplarını azaltarak sinyal bütünlüğünü korur. Bu bakır folyo, özellikle milimetre dalga frekanslarında (30 GHz üzeri) çalışan 5G baz istasyonları ve antenleri için yüksek frekanslı PCB'lerde yaygın olarak kullanılacaktır.
- Yüksek Hassasiyetli Bakır Folyo: 5G cihazlarındaki antenler ve RF modülleri, sinyal iletim ve alım performansını optimize etmek için yüksek hassasiyetli malzemeler gerektirir. Yüksek iletkenlik ve işlenebilirlik,bakır folyoMinyatür, yüksek frekanslı antenler için ideal bir seçimdir. Antenlerin daha küçük olduğu ve daha yüksek sinyal iletim verimliliği gerektirdiği 5G milimetre dalga teknolojisinde, ultra ince, yüksek hassasiyetli bakır folyo, sinyal zayıflamasını önemli ölçüde azaltabilir ve anten performansını artırabilir.
- Esnek Devreler için İletken Malzeme5G çağında, iletişim cihazları daha hafif, daha ince ve daha esnek olma eğiliminde olup, bu da akıllı telefonlarda, giyilebilir cihazlarda ve akıllı ev terminallerinde FPC'lerin yaygın olarak kullanılmasına yol açmıştır. Mükemmel esnekliği, iletkenliği ve yorulma direnciyle bakır folyo, FPC üretiminde önemli bir iletken malzemedir ve devrelerin karmaşık 3 boyutlu kablolama gereksinimlerini karşılarken verimli bağlantılar ve sinyal iletimi elde etmesine yardımcı olur.
- Çok Katmanlı HDI PCB'ler için Ultra İnce Bakır Folyo: HDI teknolojisi, 5G cihazlarının minyatürleştirilmesi ve yüksek performansı için hayati önem taşımaktadır. HDI PCB'ler, daha ince kablolar ve daha küçük delikler sayesinde daha yüksek devre yoğunluğu ve sinyal iletim hızlarına ulaşır. Ultra ince bakır folyo (örneğin 9 μm veya daha ince) trendi, kart kalınlığını azaltmaya, sinyal iletim hızını ve güvenilirliğini artırmaya ve sinyal karışması riskini en aza indirmeye yardımcı olur. Bu tür ultra ince bakır folyolar, 5G akıllı telefonlarda, baz istasyonlarında ve yönlendiricilerde yaygın olarak kullanılacaktır.
- Yüksek Verimli Isı Dağılımı Bakır Folyo5G cihazları, özellikle yüksek frekanslı sinyaller ve büyük veri hacimleriyle çalışırken önemli miktarda ısı üretir ve bu da termal yönetime yönelik talepleri artırır. Mükemmel termal iletkenliğe sahip bakır folyo, termal iletken levhalar, ısı yayılım filmleri veya termal yapışkan katmanlar gibi 5G cihazlarının termal yapılarında kullanılabilir ve ısının ısı kaynağından ısı emicilere veya diğer bileşenlere hızla aktarılmasına yardımcı olarak cihazın kararlılığını ve ömrünü artırır.
- LTCC Modüllerinde Uygulama: 5G haberleşme ekipmanlarında LTCC teknolojisi, RF ön uç modüllerinde, filtrelerde ve anten dizilerinde yaygın olarak kullanılmaktadır.Bakır folyoMükemmel iletkenliği, düşük özdirenci ve kolay işlenebilmesi sayesinde, özellikle yüksek hızlı sinyal iletim senaryolarında, LTCC modüllerinde iletken katman malzemesi olarak sıklıkla kullanılır. Ayrıca, bakır folyo, LTCC sinterleme işlemi sırasında kararlılığını ve güvenilirliğini artırmak için oksidasyon önleyici malzemelerle kaplanabilir.
- Milimetre Dalga Radar Devreleri için Bakır FolyoMilimetre dalga radarı, otonom sürüş ve akıllı güvenlik de dahil olmak üzere 5G çağında kapsamlı uygulamalara sahiptir. Bu radarların çok yüksek frekanslarda (genellikle 24 GHz ile 77 GHz arasında) çalışması gerekir.Bakır folyoRadar sistemlerinde RF devre kartları ve anten modüllerinin üretiminde kullanılabilir, mükemmel sinyal bütünlüğü ve iletim performansı sağlar.
2. Minyatür Antenler ve RF Modülleri
3. Esnek Baskılı Devre Kartları (FPC'ler)
4. Yüksek Yoğunluklu Bağlantı (HDI) Teknolojisi
5. Termal Yönetim
6. Düşük Sıcaklıkta Ortak Pişirilmiş Seramik (LTCC) Paketleme Teknolojisi
7. Milimetre Dalga Radar Sistemleri
Genel olarak, bakır folyonun gelecekteki 5G iletişim ekipmanlarındaki uygulaması daha geniş ve derin olacaktır. Yüksek frekanslı sinyal iletimi ve yüksek yoğunluklu devre kartı üretiminden cihaz termal yönetimi ve paketleme teknolojilerine kadar, çok işlevli özellikleri ve olağanüstü performansı, 5G cihazlarının istikrarlı ve verimli çalışması için kritik öneme sahip olacaktır.
Gönderim zamanı: 08-Eki-2024