Gelecekteki 5G iletişim ekipmanlarında bakır folyo uygulaması öncelikle aşağıdaki alanlarda daha da genişleyecek:
1. Yüksek Frekanslı PCB'ler (Baskılı Devre Kartları)
- Düşük Kayıplı Bakır Folyo: 5G iletişiminin yüksek hızı ve düşük gecikme süresi, devre kartı tasarımında yüksek frekanslı sinyal iletim teknikleri gerektirir, bu da malzeme iletkenliği ve kararlılığı konusunda daha yüksek talepler doğurur. Düşük kayıplı bakır folyo, daha pürüzsüz yüzeyi ile sinyal iletimi sırasında “deri etkisi”nden kaynaklanan direnç kayıplarını azaltarak sinyal bütünlüğünü korur. Bu bakır folyo, özellikle milimetre dalga frekanslarında (30 GHz'in üzerinde) çalışan 5G baz istasyonları ve antenler için yüksek frekanslı PCB'lerde yaygın olarak kullanılacak.
- Yüksek Hassasiyetli Bakır Folyo: 5G cihazlarındaki antenler ve RF modülleri, sinyal iletim ve alım performansını optimize etmek için yüksek hassasiyetli malzemeler gerektirir. Yüksek iletkenlik ve işlenebilirlikbakır folyominyatürleştirilmiş, yüksek frekanslı antenler için ideal bir seçimdir. Antenlerin daha küçük olduğu ve daha yüksek sinyal iletim verimliliği gerektirdiği 5G milimetre dalga teknolojisinde, ultra ince, yüksek hassasiyetli bakır folyo, sinyal zayıflamasını önemli ölçüde azaltabilir ve anten performansını artırabilir.
- Esnek Devreler için İletken Malzeme: 5G çağında iletişim cihazlarının daha hafif, daha ince ve daha esnek olma eğilimi göstermesi, FPC'lerin akıllı telefonlarda, giyilebilir cihazlarda ve akıllı ev terminallerinde yaygın şekilde kullanılmasına yol açıyor. Mükemmel esnekliği, iletkenliği ve yorulma direnciyle bakır folyo, FPC üretiminde önemli bir iletken malzemedir ve karmaşık 3D kablolama gereksinimlerini karşılarken devrelerin verimli bağlantılar ve sinyal iletimi sağlamasına yardımcı olur.
- Çok Katmanlı HDI PCB'ler için Ultra İnce Bakır Folyo: HDI teknolojisi, 5G cihazlarının minyatürleştirilmesi ve yüksek performansı için hayati öneme sahiptir. HDI PCB'ler, daha ince kablolar ve daha küçük delikler aracılığıyla daha yüksek devre yoğunluğuna ve sinyal iletim hızlarına ulaşır. Ultra ince bakır folyo trendi (9μm veya daha ince gibi) kart kalınlığının azaltılmasına, sinyal aktarım hızının ve güvenilirliğinin artırılmasına ve sinyal karışma riskinin en aza indirilmesine yardımcı olur. Bu tür ultra ince bakır folyo, 5G akıllı telefonlarda, baz istasyonlarında ve yönlendiricilerde yaygın olarak kullanılacak.
- Yüksek Verimli Termal Dağılımlı Bakır Folyo: 5G cihazları, özellikle yüksek frekanslı sinyalleri ve büyük veri hacimlerini işlerken, çalışma sırasında önemli miktarda ısı üretir ve bu da termal yönetime daha fazla talep getirir. Mükemmel termal iletkenliğine sahip bakır folyo, 5G cihazlarının termal iletken tabakalar, dağıtıcı filmler veya termal yapışkan katmanlar gibi termal yapılarında kullanılabilir ve ısının ısı kaynağından ısı emicilere veya diğer bileşenlere hızlı bir şekilde aktarılmasına yardımcı olur. cihazın stabilitesini ve ömrünü artırır.
- LTCC Modüllerinde Uygulama: 5G iletişim ekipmanlarında, RF ön uç modüllerinde, filtrelerinde ve anten dizilerinde LTCC teknolojisi yaygın olarak kullanılmaktadır.Bakır folyoMükemmel iletkenliği, düşük direnci ve işlenme kolaylığı ile LTCC modüllerinde, özellikle yüksek hızlı sinyal iletim senaryolarında sıklıkla iletken katman malzemesi olarak kullanılır. Ek olarak bakır folyo, LTCC sinterleme işlemi sırasında stabilitesini ve güvenilirliğini artırmak için oksidasyon önleyici malzemelerle kaplanabilir.
- Milimetre Dalga Radar Devreleri için Bakır Folyo: Milimetre dalga radarı, 5G çağında otonom sürüş ve akıllı güvenlik dahil olmak üzere kapsamlı uygulamalara sahiptir. Bu radarların çok yüksek frekanslarda (genellikle 24GHz ile 77GHz arasında) çalışması gerekmektedir.Bakır folyoMükemmel sinyal bütünlüğü ve iletim performansı sağlayan, radar sistemlerinde RF devre kartlarının ve anten modüllerinin üretiminde kullanılabilir.
2. Minyatür Antenler ve RF Modülleri
3. Esnek Baskılı Devre Kartları (FPC'ler)
4. Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı (HDI) Teknolojisi
5. Termal Yönetim
6. Düşük Sıcaklıkta Birlikte Ateşlenen Seramik (LTCC) Paketleme Teknolojisi
7. Milimetre Dalga Radar Sistemleri
Genel olarak, bakır folyonun gelecekteki 5G iletişim ekipmanlarındaki uygulaması daha geniş ve derin olacaktır. Yüksek frekanslı sinyal iletimi ve yüksek yoğunluklu devre kartı üretiminden cihaz termal yönetimi ve paketleme teknolojilerine kadar çok işlevli özellikleri ve olağanüstü performansı, 5G cihazlarının istikrarlı ve verimli çalışması için önemli destek sağlayacak.
Gönderim zamanı: Ekim-08-2024