Gelecek 5G iletişim ekipmanında, bakır folyo uygulaması, öncelikle aşağıdaki alanlarda daha da genişleyecektir:
1. Yüksek frekanslı PCB'ler (baskılı devre kartları)
- Düşük kayıp bakır folyo: 5G iletişimin yüksek hız ve düşük gecikmesi, devre kartı tasarımında yüksek frekanslı sinyal iletim tekniklerini gerektirir ve malzeme iletkenliği ve stabilitesine daha yüksek talepler getirir. Düşük kayıp bakır folyo, daha pürüzsüz yüzeyi ile sinyal iletimi sırasında “cilt etkisi” nedeniyle direnç kayıplarını azaltır ve sinyal bütünlüğünü korur. Bu bakır folyo, 5G baz istasyonları ve antenler için yüksek frekanslı PCB'lerde, özellikle milimetre dalga frekanslarında (30GHz'in üzerinde) çalışanlar için yaygın olarak kullanılacaktır.
- Yüksek hassasiyetli bakır folyo: 5G cihazlarındaki antenler ve RF modülleri, sinyal iletimini ve alım performansını optimize etmek için yüksek hassasiyetli malzemeler gerektirir. Yüksek iletkenlik ve işlenebilirbakır folyoMinyatür, yüksek frekanslı antenler için ideal bir seçim haline getirin. Antenlerin daha küçük ve daha yüksek sinyal iletim verimliliği gerektirdiği 5G milimetre dalga teknolojisinde, ultra ince, yüksek hassasiyetli bakır folyo sinyal zayıflamasını önemli ölçüde azaltabilir ve anten performansını artırabilir.
- Esnek devreler için iletken malzeme: 5G döneminde, iletişim cihazları daha hafif, daha ince ve daha esnek olma eğilimindedir, bu da akıllı telefonlarda, giyilebilir cihazlarda ve akıllı ev terminallerinde FPC'lerin yaygın olarak kullanılmasına yol açar. Bakır folyo, mükemmel esnekliği, iletkenliği ve yorgunluk direnci ile, FPC üretiminde önemli bir iletken malzemedir ve devrelerin karmaşık 3D kablolama gereksinimlerini karşılarken verimli bağlantılar ve sinyal iletimi elde etmesine yardımcı olur.
- Çok katmanlı HDI PCB'ler için ultra ince bakır folyo: HDI teknolojisi, 5G cihazların minyatürleştirilmesi ve yüksek performansı için hayati önem taşır. HDI PCB'ler, daha ince teller ve daha küçük delikler aracılığıyla daha yüksek devre yoğunluğu ve sinyal iletim oranları elde eder. Ultra ince bakır folyo eğilimi (9μm veya tiner gibi), kart kalınlığını azaltmaya, sinyal iletim hızını ve güvenilirliğini artırmaya ve sinyal karışma riskini en aza indirmeye yardımcı olur. Bu tür ultra ince bakır folyo, 5G akıllı telefonlarda, baz istasyonlarında ve yönlendiricilerde yaygın olarak kullanılacaktır.
- Yüksek verimli termal dağılma bakır folyo: 5G cihazlar, özellikle termal yönetime daha yüksek talepler getiren yüksek frekanslı sinyalleri ve büyük veri hacimlerini ele alırken, çalışma sırasında önemli ısı üretir. Bakır folyo, mükemmel termal iletkenliği ile, termal iletken tabakalar, dağılım filmleri veya termal yapıştırıcı katmanları gibi 5G cihazların termal yapılarında kullanılabilir, ısı kaynağından ısı lavabolarına veya diğer bileşenlere hızlı bir şekilde aktarılmasına yardımcı olur, cihaz stabilitesini ve uzunluğunu artırır.
- LTCC modüllerinde uygulama: 5G iletişim ekipmanında, LTCC teknolojisi RF ön uç modüllerinde, filtreler ve anten dizilerinde yaygın olarak kullanılır.Bakır folyo, mükemmel iletkenliği, düşük direnci ve işleme kolaylığı ile, özellikle LTCC modüllerinde, özellikle yüksek hızlı sinyal iletim senaryolarında iletken bir katman malzemesi olarak kullanılır. Ek olarak, bakır folyo, LTCC sinterleme işlemi sırasında stabilitesini ve güvenilirliğini artırmak için anti-oksidasyon malzemeleri ile kaplanabilir.
- Milimetre dalga radar devreleri için bakır folyo: Milimetre dalga radarı, 5G döneminde özerk sürüş ve akıllı güvenlik de dahil olmak üzere kapsamlı uygulamalara sahiptir. Bu radarların çok yüksek frekanslarda (genellikle 24GHz ve 77GHz arasında) çalışması gerekir.Bakır folyoMükemmel sinyal bütünlüğü ve şanzıman performansı sağlayarak radar sistemlerinde RF devre kartlarını ve anten modüllerini üretmek için kullanılabilir.
2. Minyatür antenler ve RF modülleri
3. Esnek baskılı devre kartları (FPC'ler)
4. Yüksek yoğunluklu ara bağlantı (HDI) teknolojisi
5. Termal yönetimi
6. Düşük Sıcaklık Birleştirilmiş Seramik (LTCC) Ambalaj Teknolojisi
7. Milimetre dalga radar sistemleri
Genel olarak, gelecekteki 5G iletişim ekipmanlarına bakır folyo uygulaması daha geniş ve daha derin olacaktır. Yüksek frekanslı sinyal iletimi ve yüksek yoğunluklu devre kartı üretiminden cihaz termal yönetimi ve ambalaj teknolojilerine kadar, çok işlevli özellikleri ve olağanüstü performansı, 5G cihazların istikrarlı ve verimli çalışması için önemli destek sağlayacaktır.
Gönderme Zamanı: Ekim-08-2024