Bakır folyoDüşük yüzey oksijen oranına sahip olup metal, yalıtım malzemeleri gibi çeşitli farklı alt tabakalara yapıştırılabilir. Bakır folyo esas olarak elektromanyetik kalkanlama ve antistatik uygulamalarda kullanılır. İletken bakır folyonun alt tabaka yüzeyine yerleştirilmesi ve metal alt tabaka ile birleştirilmesi, mükemmel süreklilik ve elektromanyetik kalkanlama sağlar. Kendinden yapışkanlı bakır folyo, tek taraflı bakır folyo, çift taraflı bakır folyo vb. olarak sınıflandırılabilir.

Bu metinde, PCB üretim sürecinde bakır folyo hakkında daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, daha profesyonel bilgiler için lütfen aşağıdaki içeriği inceleyin ve okuyun.

PCB üretiminde bakır folyonun özellikleri nelerdir?

PCB bakır folyoÇok katmanlı bir PCB kartının dış ve iç katmanlarına uygulanan ilk bakır kalınlığıdır. Bakır ağırlığı, bir fit kare alanda bulunan bakırın ağırlığı (ons cinsinden) olarak tanımlanır. Bu parametre, katmandaki toplam bakır kalınlığını gösterir. MADPCB, PCB üretimi (ön kaplama) için aşağıdaki bakır ağırlıklarını kullanır. Ağırlıklar oz/ft2 cinsinden ölçülür. Tasarım gereksinimine uygun bakır ağırlığı seçilebilir.

• PCB üretiminde kullanılan bakır folyolar, %99,7 saflıkta ve 1/3 oz/ft2 (12 μm veya 0,47 mil) – 2 oz/ft2 (70 μm veya 2,8 mil) kalınlığında elektronik sınıfı rulolar halindedir.

• Bakır folyonun yüzey oksijen oranı daha düşüktür ve laminat üreticileri tarafından metal çekirdek, poliimid, FR-4, PTFE ve seramik gibi çeşitli temel malzemelere önceden yapıştırılarak bakır kaplı laminatlar üretilebilir.

• Ayrıca, presleme işleminden önce çok katmanlı bir levhaya doğrudan bakır folyo olarak da eklenebilir.

• Geleneksel PCB üretiminde, iç katmanlardaki nihai bakır kalınlığı, başlangıçtaki bakır folyo kalınlığıyla aynıdır; dış katmanlarda ise panel kaplama işlemi sırasında hatlar üzerine 18-30 μm ekstra bakır kaplama yapılır.

• Çok katmanlı devre kartlarının dış katmanları için kullanılan bakır, bakır folyo formundadır ve prepregler veya çekirdeklerle birlikte preslenir. HDI PCB'lerde mikrovia kullanımı için bakır folyo doğrudan RCC (reçine kaplı bakır) üzerine uygulanır.

PCB üretiminde bakır folyoya neden ihtiyaç duyulur?

Elektronik sınıfı bakır folyo (%99,7'den fazla saflıkta, 5µm-105µm kalınlıkta), elektronik endüstrisinin temel malzemelerinden biridir. Elektronik bilgi endüstrisinin hızlı gelişimiyle birlikte, elektronik sınıfı bakır folyonun kullanımı da artmaktadır. Ürünler, endüstriyel hesap makinelerinde, iletişim ekipmanlarında, kalite kontrol ekipmanlarında, lityum iyon pillerde, ev tipi televizyonlarda, video kaydedicilerde, CD çalarlarda, fotokopi makinelerinde, telefonlarda, klimalarda, otomotiv elektroniğinde ve oyun konsollarında yaygın olarak kullanılmaktadır.

Endüstriyel bakır folyoBakır folyo, haddelenmiş bakır folyo (RA bakır folyo) ve nokta bakır folyo (ED bakır folyo) olmak üzere iki kategoriye ayrılabilir. Kalenderleme bakır folyo, iyi süneklik ve diğer özelliklere sahip olup, yumuşak levha işleminde kullanılan ilk bakır folyodur; elektrolitik bakır folyo ise daha düşük maliyetli bir üretim yöntemidir. Haddeleme bakır folyo, yumuşak levhaların önemli bir hammaddesi olduğundan, kalenderleme bakır folyonun özellikleri ve fiyat değişiklikleri yumuşak levha endüstrisi üzerinde belirli bir etkiye sahiptir.

PCB'lerde bakır folyonun temel tasarım kuralları nelerdir?

Baskılı devre kartlarının elektronik alanında çok yaygın olduğunu biliyor muydunuz? Şu anda kullandığınız elektronik cihazda mutlaka bir tane bulunduğundan eminim. Ancak, bu elektronik cihazları teknolojilerini ve tasarım yöntemlerini anlamadan kullanmak da yaygın bir uygulamadır. İnsanlar her saat elektronik cihazlar kullanıyorlar ama nasıl çalıştıklarını bilmiyorlar. İşte baskılı devre kartlarının nasıl çalıştığını hızlıca anlamanız için PCB'nin bazı temel parçaları.

• Baskılı devre kartı, cam ilavesiyle basit plastik levhalardır. Bakır folyo, iletim yollarını izlemek için kullanılır ve cihaz içindeki yüklerin ve sinyallerin akışını sağlar. Bakır izler, elektrikli cihazın farklı bileşenlerine güç sağlamanın yoludur. Bakır izler, kablolar yerine baskılı devre kartlarındaki yük akışını yönlendirir.

• Baskılı devre kartları (PCB'ler) tek katmanlı ve çift katmanlı olabilir. Tek katmanlı PCB'ler daha basit olanlardır. Bir tarafında bakır folyo bulunur, diğer tarafı ise diğer bileşenler için ayrılmıştır. Çift katmanlı PCB'lerde ise her iki taraf da bakır folyo için ayrılmıştır. Çift katmanlı PCB'ler, yük akışı için karmaşık izlere sahip karmaşık PCB'lerdir. Hiçbir bakır folyo birbirini kesemez. Bu PCB'ler ağır elektronik cihazlar için gereklidir.

• Bakır baskılı devre kartlarında (PCB) ayrıca iki kat lehim ve serigrafi baskı bulunur. Lehim maskesi, PCB'nin rengini ayırt etmek için kullanılır. Yeşil, mor, kırmızı gibi birçok farklı renkte PCB mevcuttur. Lehim maskesi ayrıca bağlantı karmaşıklığını anlamak için bakırı diğer metallerden ayırır. Serigrafi baskı ise PCB'nin metin kısmıdır; kullanıcı ve mühendis için serigrafi baskı üzerine farklı harfler ve rakamlar yazılır.

PCB'lerde kullanılacak bakır folyo için uygun malzeme nasıl seçilir?

Daha önce de belirtildiği gibi, baskılı devre kartının üretim modelini anlamak için adım adım yaklaşımı görmeniz gerekiyor. Bu kartların üretiminde farklı katmanlar bulunur. Bunu şu sırayla anlayalım:

Alt tabaka malzemesi:

Cam elyafıyla güçlendirilmiş plastik levhanın üzerine yerleştirilen temel tabaka, alt tabakadır. Alt tabaka, genellikle epoksi reçineler ve cam kağıdından oluşan bir levha şeklinde dielektrik bir yapıdır. Alt tabaka, örneğin geçiş sıcaklığı (TG) gereksinimini karşılayacak şekilde tasarlanmıştır.

Laminasyon:

İsminden de anlaşılacağı gibi, laminasyon, termal genleşme, kayma dayanımı ve geçiş ısısı (TG) gibi gerekli özellikleri elde etmenin bir yoludur. Laminasyon yüksek basınç altında yapılır. Laminasyon ve alt tabaka birlikte PCB'deki elektriksel yüklerin akışında hayati bir rol oynar.