Bakır folyoDüşük yüzey oksijen oranına sahiptir ve metal, yalıtım malzemeleri gibi çeşitli yüzeylere yapıştırılabilir. Bakır folyo ise çoğunlukla elektromanyetik koruma ve antistatik amaçlarla kullanılır. İletken bakır folyoyu yüzey üzerine yerleştirip metal yüzeyle birleştirmek, mükemmel bir süreklilik ve elektromanyetik koruma sağlar. Kendi aralarında şu şekilde sınıflandırılabilir: kendinden yapışkanlı bakır folyo, tek taraflı bakır folyo, çift taraflı bakır folyo vb.

Bu pasajda, PCB üretim sürecinde bakır folyo hakkında daha fazla bilgi edinmeyi düşünüyorsanız, lütfen daha fazla profesyonel bilgi için bu pasajdaki aşağıdaki içeriği kontrol edin ve okuyun.

PCB üretiminde bakır folyonun özellikleri nelerdir?

PCB bakır folyoÇok katmanlı bir PCB kartının dış ve iç katmanlarına uygulanan ilk bakır kalınlığıdır. Bakır ağırlığı, bir fit karelik alanda bulunan bakırın ağırlığı (ons cinsinden) olarak tanımlanır. Bu parametre, katmandaki toplam bakır kalınlığını gösterir. MADPCB, PCB üretimi (ön plaka) için aşağıdaki bakır ağırlıklarını kullanır. Ağırlıklar oz/ft² cinsinden ölçülür. Tasarım gereksinimlerine uygun bakır ağırlığı seçilebilir.

· PCB üretiminde bakır folyolar, %99,7 saflıkta elektronik sınıf ve 1/3oz/ft2 (12μm veya 0,47mil) - 2oz/ft2 (70μm veya 2,8mil) kalınlığında rulolar halindedir.

· Bakır folyonun yüzey oksijen oranı daha düşüktür ve laminat üreticileri tarafından metal çekirdek, poliimid, FR-4, PTFE ve seramik gibi çeşitli temel malzemelere önceden takılarak bakır kaplı laminatlar üretilebilir.

· Ayrıca preslemeden önce çok katmanlı bir levhaya bakır folyo olarak da sokulabilir.

· Geleneksel PCB üretiminde, iç katmanlardaki son bakır kalınlığı başlangıçtaki bakır folyodan kalır; dış katmanlarda ise panel kaplama işlemi sırasında rayların üzerine ekstra 18-30μm bakır kaplarız.

· Çok katmanlı devre kartlarının dış katmanları için bakır, bakır folyo formunda olup, prepregler veya çekirdeklerle birlikte preslenir. HDI PCB'lerde mikro geçişlerde kullanım için bakır folyo doğrudan RCC (reçine kaplı bakır) üzerindedir.

PCB üretiminde bakır folyoya neden ihtiyaç duyulur?

Elektronik sınıfı bakır folyo (%99,7'den fazla saflık, 5um-105um kalınlık) elektronik endüstrisinin temel malzemelerinden biridir. Elektronik bilgi endüstrisinin hızlı gelişimi, elektronik sınıfı bakır folyonun kullanımını artırmakta, ürünler endüstriyel hesap makinelerinde, iletişim ekipmanlarında, kalite güvence ekipmanlarında, lityum iyon pillerde, sivil televizyonlarda, video kayıt cihazlarında, CD çalarlarda, fotokopi makinelerinde, telefonda, klimada, otomotiv elektroniğinde, oyun konsollarında yaygın olarak kullanılmaktadır.

Endüstriyel bakır folyoİki kategoriye ayrılabilir: haddelenmiş bakır folyo (RA bakır folyo) ve nokta bakır folyo (ED bakır folyo). Takvimli bakır folyonun iyi süneklik ve diğer özelliklere sahip olduğu bu yöntem, bakır folyonun kullanıldığı ilk yumuşak levha işlemidir. Elektrolitik bakır folyo ise daha düşük maliyetli bir bakır folyodur. Haddelenmiş bakır folyo, yumuşak levhanın önemli bir hammaddesi olduğundan, takvimli bakır folyonun özellikleri ve fiyat değişiklikleri yumuşak levha sektöründe belirli bir etkiye sahiptir.

PCB'lerde bakır folyonun temel tasarım kuralları nelerdir?

Baskılı devre kartlarının elektronik grubunda çok yaygın olduğunu biliyor muydunuz? Eminim şu anda kullandığınız elektronik cihazda da vardır. Ancak, bu elektronik cihazları teknolojilerini ve tasarım yöntemlerini anlamadan kullanmak da yaygın bir uygulamadır. İnsanlar her saat elektronik cihazlar kullanıyor ancak nasıl çalıştıklarını bilmiyorlar. Baskılı devre kartlarının nasıl çalıştığını hızlıca anlamanız için PCB'nin bazı temel parçalarından bahsedeceğiz.

· Baskılı devre kartı, cam ilavesiyle basit plastik levhalardan oluşur. Bakır folyo, yolların izlenmesinde kullanılır ve cihaz içindeki yük ve sinyallerin akışını sağlar. Bakır izleri, elektrikli cihazın farklı bileşenlerine güç sağlamanın bir yoludur. PCB'lerdeki yük akışını kablolar yerine bakır izleri yönlendirir.

· PCB'ler tek katmanlı veya iki katmanlı da olabilir. Tek katmanlı PCB'ler basit olanlardır. Bir tarafında bakır folyo bulunurken, diğer tarafta diğer bileşenler için yer vardır. Çift katmanlı PCB'lerde ise her iki taraf da bakır folyo için ayrılmıştır. Çift katmanlı PCB'ler, yük akışı için karmaşık izlere sahip karmaşık PCB'lerdir. Bakır folyolar birbirini kesemez. Bu PCB'ler ağır elektronik cihazlar için gereklidir.

· Bakır PCB üzerinde ayrıca iki kat lehim ve serigrafi bulunur. PCB'nin rengini ayırt etmek için bir lehim maskesi kullanılır. Yeşil, mor, kırmızı vb. gibi birçok PCB rengi mevcuttur. Lehim maskesi ayrıca bağlantı karmaşıklığını anlamak için bakırı diğer metallerden ayırır. Serigrafi PCB'nin metin kısmı olsa da, kullanıcı ve mühendis için serigrafi üzerine farklı harfler ve sayılar yazılır.

PCB'de bakır folyo için uygun malzeme nasıl seçilir?

Daha önce de belirtildiği gibi, baskılı devre kartının üretim modelini anlamak için adım adım yaklaşımı görmeniz gerekir. Bu kartların üretim süreçleri farklı katmanlardan oluşur. Bunu şu sırayla açıklayalım:

Alt tabaka malzemesi:

Camla güçlendirilmiş plastik levhanın üzerindeki taban, alt tabakadır. Alt tabaka, genellikle epoksi reçineleri ve cam kağıttan oluşan bir levhanın dielektrik yapısıdır. Alt tabaka, örneğin geçiş sıcaklığı (TG) gibi gereksinimleri karşılayabilecek şekilde tasarlanmıştır.

Laminasyon:

Adından da anlaşılacağı gibi, laminasyon aynı zamanda termal genleşme, kayma dayanımı ve geçiş ısısı (TG) gibi gerekli özellikleri elde etmenin bir yoludur. Laminasyon yüksek basınç altında yapılır. Laminasyon ve alt tabaka birlikte, PCB'deki elektrik yüklerinin akışında hayati bir rol oynar.