Bakır folyodüşük yüzey oksijen oranına sahiptir ve metal, yalıtım malzemeleri gibi çeşitli farklı alt tabakalara tutturulabilir.Ve bakır folyo esas olarak elektromanyetik koruma ve antistatik olarak uygulanır.İletken bakır folyoyu alt tabaka yüzeyine yerleştirmek ve metal alt tabaka ile birleştirmek mükemmel süreklilik ve elektromanyetik koruma sağlayacaktır.Şunlara ayrılabilir: kendinden yapışkanlı bakır folyo, tek taraflı bakır folyo, çift taraflı bakır folyo ve benzerleri.

Bu pasajda PCB üretim sürecinde bakır folyo hakkında daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen daha fazla mesleki bilgi için bu pasajın aşağıdaki içeriğini kontrol edin ve okuyun.

PCB üretiminde bakır folyonun özellikleri nelerdir?

PCB bakır folyoçok katmanlı bir PCB kartının dış ve iç katmanlarına uygulanan başlangıç ​​bakır kalınlığıdır.Bakır ağırlığı, bir metrekarelik alanda bulunan bakırın ağırlığı (ons cinsinden) olarak tanımlanır.Bu parametre, katmandaki bakırın toplam kalınlığını gösterir.MADPCB, PCB üretimi (ön plaka) için aşağıdaki bakır ağırlıklarını kullanır.Ağırlıklar oz/ft2 cinsinden ölçülür.Tasarım gereksinimine uyacak şekilde uygun bakır ağırlığı seçilebilir.

· PCB üretiminde, bakır folyolar %99,7 saflıkta elektronik kalitede ve 1/3oz/ft2 (12μm veya 0,47mil) – 2oz/ft2 (70μm veya 2,8mil) kalınlıkta olan rulolar halindedir.

· Bakır folyo daha düşük yüzey oksijen oranına sahiptir ve bakır kaplı laminatlar üretmek için laminat üreticileri tarafından metal çekirdek, poliimid, FR-4, PTFE ve seramik gibi çeşitli temel malzemelere önceden eklenebilir.

· Preslemeden önce bakır folyo olarak çok katmanlı bir levhaya da yerleştirilebilir.

· Geleneksel PCB üretiminde, iç katmanlardaki son bakır kalınlığı, başlangıçtaki bakır folyodan kalır;Dış katmanlarda panel kaplama işlemi sırasında rayların üzerine ekstra 18-30μm bakır kaplıyoruz.

· Çok katmanlı levhaların dış katmanları için bakır, bakır folyo formundadır ve prepregler veya çekirdeklerle birlikte preslenir.HDI PCB'deki mikro kanallarla kullanım için bakır folyo doğrudan RCC (reçine kaplı bakır) üzerindedir.

PCB üretiminde neden bakır folyoya ihtiyaç duyulur?

Elektronik dereceli bakır folyo (% 99,7'den fazla saflık, 5um-105um kalınlık) elektronik endüstrisinin temel malzemelerinden biridir. Elektronik bilgi endüstrisinin hızlı gelişimi, elektronik dereceli bakır folyo kullanımı artıyor, ürünler yaygın olarak kullanılıyor endüstriyel hesap makineleri, İletişim ekipmanları, QA ekipmanları, lityum iyon piller, sivil televizyon setleri, video kaydediciler, CD oynatıcılar, fotokopi makineleri, telefon, klima, otomotiv elektroniği, oyun konsollarında.

Endüstriyel bakır folyoiki kategoriye ayrılabilir: haddelenmiş bakır folyo (RA bakır folyo) ve bakır folyonun iyi sünekliğe ve diğer özelliklere sahip olduğu nokta bakır folyo (ED bakır folyo), Bakır folyo kullanılan erken yumuşak plaka işlemidir. elektrolitik bakır folyo, bakır folyo imalatının daha düşük bir maliyetidir.Haddelenmiş bakır folyo, yumuşak tahtanın önemli bir hammaddesi olduğundan, bakır folyonun kalenderleme özellikleri ve yumuşak tahta endüstrisindeki fiyat değişikliklerinin belirli bir etkisi vardır.

PCB'deki bakır folyonun temel tasarım kuralları nelerdir?

Elektronik grubunda baskılı devre kartlarının çok yaygın olduğunu biliyor musunuz?Şu anda kullandığınız elektronik cihazda bir tane olduğundan eminim.Ancak bu elektronik cihazların teknolojisini ve tasarım yöntemini anlamadan kullanmak da yaygın bir uygulamadır.İnsanlar her saat başı elektronik cihaz kullanıyor ancak nasıl çalıştıklarını bilmiyorlar.İşte baskılı devre kartlarının nasıl çalıştığını hızlı bir şekilde anlamak için bahsedilen PCB'nin bazı ana parçaları.

· Baskılı devre kartı cam ilaveli basit plastik levhalardır.Bakır folyo yolları izlemek için kullanılır ve cihaz içindeki yüklerin ve sinyallerin akışına izin verir.Bakır izleri, elektrikli cihazın farklı bileşenlerine güç sağlamanın yoludur.PCB'lerdeki yük akışını teller yerine bakır izleri yönlendirir.

· PCB'ler tek katmanlı olabileceği gibi iki katmanlı da olabilir.Tek katmanlı PCB basit olanlardır.Bir tarafta bakır folyo var, diğer tarafta diğer bileşenler için yer var.Çift katmanlı PCB'nin her iki tarafı da bakır folyolama için ayrılmıştır.Çift katmanlı, yük akışına ilişkin karmaşık izlere sahip olan karmaşık PCB'lerdir.Hiçbir bakır folyo birbirini geçemez.Bu PCB'ler ağır elektronik cihazlar için gereklidir.

· Bakır PCB üzerinde ayrıca iki kat lehim ve serigrafi bulunmaktadır.PCB'nin rengini ayırt etmek için bir lehim maskesi kullanılır.Yeşil, mor, kırmızı vb. gibi birçok PCB rengi mevcuttur. Lehim maskesi ayrıca bağlantı karmaşıklığını anlamak için diğer metallerden bakırı da belirtir.Serigrafi PCB'nin metin kısmı iken serigrafi üzerine kullanıcı ve mühendis için farklı harf ve rakamlar yazılmaktadır.

PCB'de bakır folyo için uygun malzeme nasıl seçilir?

Daha önce de belirtildiği gibi baskılı devre kartının üretim modelini anlamak için adım adım yaklaşımı görmeniz gerekir.Bu levhaların imalatları farklı katmanlar içerir.Bunu sırasıyla anlayalım:

Yüzey malzemesi:

Camla güçlendirilmiş plastik levhanın üzerindeki temel temel, alt tabakadır.Substrat, genellikle epoksi reçineler ve cam kağıttan oluşan bir tabakanın dielektrik yapısıdır.Bir substrat, örneğin geçiş sıcaklığı (TG) gibi gereksinimleri karşılayabilecek şekilde tasarlanmıştır.

Laminasyon:

Adından da anlaşılacağı gibi laminasyon aynı zamanda termal genleşme, kayma mukavemeti ve geçiş ısısı (TG) gibi gerekli özellikleri elde etmenin bir yoludur.Laminasyon yüksek basınç altında yapılır.Laminasyon ve alt katman birlikte PCB'deki elektrik yüklerinin akışında hayati bir rol oynar.